医療現場に欠かせない医療機器のための精度の高い部品や、現代社会に欠かせない電子機器関連の半導体製造装置の部品などを、長年培った人と技術の総合力で品質に誇りを持って製造しております。
■MRI装置
強い磁場を用いて体の断層画像を撮影する装置です。正確な図像を得るために、高橋電機の製作する精密な板金部品が貢献しています。
■半導体製造装置
半導体製造装置メーカー様に納入するための、高い精度と強度が要求される筐体フレームを製造しております。
医療現場に欠かせない医療機器のための精度の高い部品や、現代社会に欠かせない電子機器関連の半導体製造装置の部品などを、長年培った人と技術の総合力で品質に誇りを持って製造しております。
精密板金事業を担うのは、総員三十数名の「板金グループ」です。
以前は男性ばかりだった現場も、今では少なくない数の女性が活躍しています。
NCプログラム、ブランキング(外周切断・穴明け)、ベンディング(曲げ)、溶接組立が主要工程です。
精密部品から構造物までと当社の対応範囲は幅広く、発電所向けなどの大きな筐体群から、医療機器向けの曲線を多用したカバーなど多岐にわたって対応しております。
先頭工程はCAD/CAMによる各種加工機向けのプログラム作成です。工場2階の板金事務所で行っております。お客様の設計データは2次元3次元問わず活用できます。
ブランキング工程です。 レーザーとタレットパンチの複合機と レーザー加工機により穴明け、外径形状作成を行っています。 レーザーとタレットパンチの複合機は大きさは3m×1. 5mの板で板厚6mmまで(実質4.5mm) タップも同時に加工します。
レーザー加工機は2kw出力3m×1.5mの板で板厚16mmまで(実質12mm)の加工が可能です。薄い板はレーザーを限りなく微調整することで0.2mmの板も加工できます。 もちろん自動供給装置も装備、スキッドタイプと剣山タイ プの複合棚により広範囲の素材対応を可能としています。
ベンディングは曲げという意味。ブランキング工程で形作られた平面の板を立体にする工程です。自動金型交換が可能な最新のハイブリッドベンダー（写真左）をはじめ、7台のプレスブレーキを保有しています。ネットワーク対応型のベンダーは先頭工程のCAD/CAMでプログラムされた加工データで動かすことが出来、逆も可能です。変わったマシンとしてはスリーポイントベンダーといわれるベンダーを保有（写真右）。高精度、短段どり可能でパネル関係には特に能力を発揮します。
溶接組立工程は、盤などの大物を組立するエリアと中小物を組立するエリアとで構成されております。大物エリアは大型の連結定盤により8mあまりの組合せも確認できる仕組みを持っております。壁面からつるした溶接トーチなど足元の安全、作業性の向上に配慮しています。中小物エリアもそれぞれの作業定盤を昇降式にし、併せて半自動溶接機、ティグ溶接機を併設。どのステーションでも多彩な溶接を可能にしています。
1999年に溶接ロボットを導入しました。それまで熟練した作業者が1日2〜3台製作していたCT向けの製品を数倍の生産規模に引き上げた立役者です。いまでは2世代目のロボットに代わり、更に活用の場を広げております。
